苹果企业账号出售:未来四年苹果都将采用高通5G基带

根据外媒的报道，美国国际贸易委员会(ITC)发表的一份文件揭示了苹果和高通之前和之后签署的供应协议的一部分内容，该协议的敏感价格部分隐藏，但仍然透露了有用的信息。

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iPhone最少要在将来4年选购高通骁龙的5G基带芯片。在其中，2020年6月1日到2021年5月31日应用X55基带芯片，2021年6月1日到2022年5月31日应用X60，2022年6月1日到2024年5月31日应用X65或者X70。

X55基带芯片现阶段也运用在了骁龙处理器865 5G手机，它适用2G~5G全世界三网通，适配Sub 6GHz和mmWave毫米波频率段。从这一份协议书分辨，2019年秋天的“iPhone 12”系列产品配用它应当没什么伏笔。

除开集成ic供货协议书，iPhone和高通骁龙上年调解时，达到的另一份协议书是历时六年的专利权受权协议书，从2019年的4月1日刚开始起效，包含2年的增加选择项。

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iPhone自研5G集成ic宣布拉开帷幕。此外也有信息称，尽管苹果

会购置高通骁龙5G集成ic，但iPhone对高通公司出示的QTM 525 5G毫米波无线天线控制模块设计方案并不是令人满意，缘故是欠缺时尚潮流美。从而苹果会单独产品研发新iPhone的天线模块。